恩智浦半导体公司 (NXP Semiconductors NV) 正与台湾半导体制造股份有限公司部分持股的一家公司合作，在新加坡建设一座价值 78 亿美元的芯片晶圆厂，此举将推动该岛国的科技雄心。
台积电支持的先锋国际半导体公司和恩智浦半导体公司周三在一份声明中表示，这两家公司将于今年下半年开始建设该工厂，并将于 2027 年开始生产。总部位于台湾的先锋国际半导体公司将拥有合资企业 60% 的股份，总部位于荷兰的恩智浦半导体公司将拥有剩余的股份。
这项投资是东南亚取得的最新胜利，因为跨国科技公司正试图分散其制造基地的位置，而这些基地过去一直高度集中在中国大陆和台湾。芯片客户要求这种多元化，以防范地缘政治风险，例如中美之间不断升级的紧张局势会扰乱台湾的业务。与此同时，各国政府正通过美国和欧洲的《芯片法案》等举措，向新国内工厂投入数十亿美元。
恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯 (Kurt Sievers) 在接受彭博社采访时表示：“鉴于地缘政治动荡，不同地区的客户显然要求我们进行本地制造。这种地域多元化的趋势非常强劲。”
东南亚正成为科技制造业的一支力量，得益于相对较低的劳动力成本、充足的科技人才以及靠近亚洲主要消费市场的地理位置。亚马逊公司、微软公司和 Nvidia 公司等公司都在该地区投资了数十亿美元，该地区人口接近 7 亿，而中国对美国公司的敌意越来越大，印度在实践和政治上仍难以驾驭。
西弗斯表示，恩智浦之所以选择新加坡，很大程度上是因为这里劳动力技术熟练，而且该公司已经与台积电在当地建立了一家合资工厂。
新工厂将生产直径为 12 英寸的硅晶圆，这比先锋集团现有新加坡工厂生产的 8 英寸晶圆更先进。全球大多数新芯片工厂都使用 12 英寸晶圆，因为这样每片晶圆的芯片产量更高。
新工厂生产的晶圆将作为 130 纳米至 40 纳米芯片的基础，这些芯片相对成熟，不像台积电在台湾生产的芯片那么先进。这些芯片将用于汽车、工业、消费和移动产品的电源控制等功能。
Vanguard 将向合资公司注资 24 亿美元，NXP 将注资 16 亿美元，两家公司已同意稍后再注资 19 亿美元。剩余资金包括第三方向合资公司提供的贷款。Vanguard 将运营该工厂，该工厂将在新加坡创造 1,500 个就业岗位。
这对新加坡新任总理黄循财来说可能是一大利好，新加坡这个小而富裕的国家正在应对包括日益激烈的区域竞争在内的挑战。从越南到泰国的东南亚国家正在吸引更多的科技投资，邻国马来西亚上周承诺提供超过 50 亿美元的财政支持，以吸引芯片制造商进入该国。
NXP 和 Vanguard 加入了联华电子等公司的行列，在新加坡扩张业务。联华电子是继台积电之后台湾最大的芯片制造商，正在这个赤道城邦建设一座价值 50 亿美元的晶圆制造厂。
2019 年，先锋公司从 GlobalFoundries Inc. 手中收购了其现有的新加坡工厂。恩智浦还通过与台积电建立制造合作伙伴关系（名为 Systems on Silicon Manufacturing Co.）在新加坡站稳了脚跟。其他在新加坡设有办事处的芯片制造商包括 GlobalFoundries、美光科技公司和英飞凌科技股份公司。
Vanguard 和 NXP 的最新全球扩张与台积电自身不断增长的全球足迹如出一辙。这家芯片制造商正计划在亚利桑那州、日本和德国建立新工厂。西弗斯表示，台积电与博世和英飞凌在德国的合资企业有望在今年年底开始建设。该工厂仍需获得欧盟委员会的政府援助批准。
截至 2 月份，台积电持有先锋集团约 28% 的股份，台湾国家发展基金持有近 17% 的股份。该基金也是台积电的最大股东，持股量超过 6%。
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